MBR ELECTRONICS 低溫合金焊絲

MBR ELECTRONICS 低溫合金焊絲Cerasolzer活性焊料合金可用于電子元件制造，接觸電子/電子材料和平板玻璃/金屬玻璃，因為它能提供*的焊接工藝，取代常用的銀烘烤、銦焊法、鉬錳法和樹脂（需助焊劑） 粘合法。運用于常規焊接工藝無法實現的玻璃、陶瓷、鋁和不銹鋼等母材的焊接。其工作原理是基于科學認可的由強力超聲波沖擊引起的超聲波氣穴現象。

特點：

• 無需助焊劑

• 耐腐蝕

• 焊接溫度150℃-290℃

• 可潤濕玻璃＋陶瓷

可焊接母材：

1. 鋁

2. 陶瓷

3. 導電 ITO 鍍膜玻璃

4. 光學玻璃

5. 硅，石英玻璃

6. 各種玻璃

7. 導熱材料

8. 鈦

9. 結晶，純化玻璃

10. 燒結金屬磁性材料

11. 鉭、 錫、 鈦

12. 鋅

粘合機理：

1. 可除去母材表面的氧化物，使焊料和母材發生相互作用即粘合

2. 迫使液態焊料進入母材的微孔細縫中，密封住這些微孔細縫，使母材表面更加易于焊接

3. 超聲波振動擠出液體焊料中的氣泡，產生無氣泡焊接

4. CERASOLZER 含有少量以下元素：鋅、鈦、硅、鋁和稀土等，這些元素都對氧氣有很強的化學親和力。在焊接過程中，一般認為這些元素和空氣中的氧氣接合形成氧化物，通過化學反應在玻璃、陶瓷、金屬氧化物等表面形成氧化層。

技術參數：

產品信息源自：武漢提沃克科技有限公司