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  MBR ELECTRONICS 低溫合金焊絲Cerasolzer系列

  MBR ELECTRONICS 低溫合金焊絲Cerasolzer活性焊料合金可用于電子元件制造，接觸電子/電子材料和平板玻璃/金屬玻璃，因為它能提供*的焊接工藝，取代常用的銀烘烤、銦焊法、鉬錳法和樹脂（需助焊劑） 粘合法。運用于常規焊接工藝無法實現的玻璃、陶瓷、鋁和不銹鋼等母材的焊接。其工作原理是基于科學認可的由強力超聲波沖擊引起的超聲波氣穴現象。

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  MBR 焊錫絲 低溫焊錫線 活性焊絲 電鍍焊絲GS217

  MBR 焊錫絲 低溫焊錫線 活性焊絲 電鍍焊絲，運用于常規焊接工藝無法實現的玻璃、陶瓷、鋁和不銹鋼等母材的焊接。其工作原理是基于科學認可的由強力超聲波沖擊引起的超聲波氣穴現象。

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  MBR低溫合金焊絲 ELECTRONI 超聲波焊接CS 186

  MBR低溫合金焊絲 ELECTRONI 超聲波焊接，迫使液態焊料進入母材的微孔細縫中，密封住這些微孔細縫，使母材表面更加易于焊接

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  MBR 焊錫絲 免清洗焊絲 焊錫條 銀焊條GS120

  MBR 焊錫絲 免清洗焊絲 焊錫條 銀焊條，其工作原理是基于科學認可的由強力超聲波沖擊引起的超聲波氣穴現象。

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  MBR 進口焊絲 焊錫線 錫條 高熔點焊錫絲CS297

  MBR 進口焊絲 焊錫線 錫條 高熔點焊錫絲，運用于常規焊接工藝無法實現的玻璃、陶瓷、鋁和不銹鋼等母材的焊接。其工作原理是基于科學認可的由強力超聲波沖擊引起的超聲波氣穴現象。

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  MBR GS220-500 低溫合金焊錫絲 1.6mmCerasolzer系列

  MBR GS220-500 低溫合金焊錫絲 1.6mm，低溫合金焊絲Cerasolzer活性焊料合金可用于電子元件制造，接觸電子/電子材料和平板玻璃/金屬玻璃，因為它能提供*的焊接工藝，取代常用的銀烘烤、銦焊法、鉬錳法和樹脂（需助焊劑） 粘合法。運用于常規焊接工藝無法實現的玻璃、陶瓷、鋁和不銹鋼等母材的焊接。其工作原理是基于科學認可的由強力超聲波沖擊引起的超聲波氣穴現象。

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